晶体表面钝化层组分及扩散深度分析

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备注:报价供应商必须具有相应资质。检验和试验项目（或/及要求)：在碲锌镉射线探测器的制备过程中，钝化层的组分及深度直接影响器件的漏电流，为验证不同工艺形成的钝化层，（略）进行钝化层表面及深度XPS分析测试。检验和试验依据（制造与验收技术条件、合同、测试大纲等）：参考《GB/T34326表面化学分析深度剖析离子束对准方法以及AES和XPS中深度分析的电流或电流密度的相关测试方法》、《ISO16531：2020表面化学分析-深度剖析-离子束对准方法和相关的电流或电流密度测量用AES和XPS中的深度分析》等执行标准，完成测试并提供相应报告。
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采购明细:序号,商品名称：（略）
1,晶体表面钝化层组分扩散及扩散深度分析,机电配套产品,6.0次,6.0次,详见备注
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