半导体封测厂房项目试验桩基工程招标公告

一、招标条件
1.工程名称：（略）
2.招标人：（略）
3.资金来源:自筹资金
4.项目交易性质：建筑工程
二、工程概况与招标范围
1.工程实施地点：（略）
2.建设规模：本项目为半导体封测厂房项目试验桩基工程，主要包括2根D1200mm及2根D800mm旋挖成孔混凝土灌注桩试验桩等内容。最高投标限价为228900.42元（暂列金额2万元）。
3.计划工期：40日历天（2月10日前须桩基成孔，混凝土浇筑完成）
4.招标范围：详见施工图纸，招标文件及工程量清单中所载明内容。
5.标段划分：一个标段
三、投标人资格要求
1.投标人资质要求，需具备下列条件:具备地基基础工程专业承包叁级及以上资质，且具备有效的安全生产许可证。
2.投标拟派项目经理：（略）
3.本项目专门面向中小企业招标(本条所称中小企业，是指在中华人民共和国境内依法设立，依据国务院批准的中小企业划分标准确定的中型企业、小型企业和微型企业，但与大企业的负责人为同一人，或者与大企业存在直接控股、管理关系的除外)。
4.本次招标不允许联合体投标，资格审查采取资格后审进行。
5.投标人不良行为记录存在下列情形之一的，不得参与投标，不得推荐为中标候选人：
（1）被（略）公共资源交易监管部门记录的不良行为累计分值在10分（含）-15分（不含），且最近一次不良行为记录公布日距开标日未超过3个月；
（2）被（略）公共资源交易监管部门记不良行为记录累计分值在15分（含）-20分（不含），且最近一次不良行为记录公布日距开标日未超过6个月；
（3）被（略）公共资源交易监管部门记不良行为记录累计分值达20分（含）以上，且最近一次不良行为记录公布日距开标日未超过12个月。
6.有下列失信行为之一的，不得参与投标，不得推荐为中标候选人：
（1）投标人或拟派项目经理：（略）
（2）近三年内（自投标截止之日向前追溯3年）投标人有行贿犯罪行为的；
（3）被人力资源社会保障行政部门列入拖欠农民工工资“失信名单”的；
（4）被（略）住建局纳入“黑名单”管理的；
（5）投标人或项目经理：（略）
四、招标文件的获取：（略）
1.凡有意参加投标者，请于2024年1月24日至2024年1月30日（法定公休日、法定节假日除外），每日上午9时至11时。下午3时至5时（北京时间，下同），（略）持授权委托书领取招标文件。
2.招标文件及有关招标资料工本费为0元/份。
五、投标文件的递交
1.投标文件递交截止时间（开标时间）为：2024年01月31日09时00分。
2.投标文件递送的地点：（略）
3.逾期送达的或者未送达指定地点：（略）
六、重要提示
本项目不启用企业信用评价评审。
七、联系方式：（略）
招标人：（略）
地址：（略）
邮编：244000
联系人：（略）
电话：（略）
招标代理：（略）
地址：（略）
邮编：244000
联系人：（略）
电话：（略）
八、投标保证金：无