有研纳微新材料(北京)
(略):
你单位:
(略)
一、拟建项目位
(略)1幢一层
(略)域、二层
(略)域以及3幢一层
(略)域,租用现有厂房进行微电子与新能源行业用电子浆料、微纳粉体及互连材料的生产,不增加土建内容。建设7条电子浆料生产线,3条微纳粉体生产线,7条互连材料生产线,增加反应釜、离心机、搅拌釜等生产设备558台(套)。采取研磨、搅拌等工艺生产电子浆料,采取搅拌、洗涤分离、包覆等工艺生产电子浆料用微纳粉体,采取熔化、超声雾化等工艺生产互连材料。达产后年产微电子与新能源行业用电子浆料1100吨(其中银浆、铜浆、镍浆800吨,焊锡膏及助焊剂300吨),年产微电子与新能源行业用微纳粉体—电子浆料用微纳粉体10吨,年产微电子与新能源行业用互连材料297.05吨(其中超细焊粉0.1吨、超声雾化焊粉200吨、高性能封装用精密互连元件2吨、精密互连连接件4.95吨、精密互连焊料5吨、高精密互连结构件5吨、半导体封装用微球80吨),全部为新增产能。项目占地面积2292m2,建筑面积3348m2。总投资2000万元,其中环保投资200万元。项目主要环境影响为废气、废水、噪声、固体废物,在全面落实环境影响报告表和本批复提出的各项生态环境保护措施后,从环保角度分析,同意该项目建设。
二、拟建项目运营应重点做好以下工作
(一)银浆、铜浆、镍浆生产线产生的(含非甲烷总烃、颗粒物)废气,电子浆料用微纳粉体生产线产生的废气排放执行
(略)《电子工业大气污染物排放标准》(DB11/
(略))中相关标准要求;焊锡膏及助焊剂生产线产生的废气,超细焊粉、高性能封装用精密互连元件、精密互连连接件、精密互连焊料、高精密互连结构件、超声雾化焊粉、半导体封装用微球生产线产生的废气,污水处理站产生的废气排放执行
(略)《大气污染物综合排放标准》(DB11/
(略))中相关标准要求。
(二)洗涤分离废水经污水处理站处理后与生活污水、浓盐水一起排
(略)内化粪池预处理,
(略)(
(略)污水处理厂)集中处理。废水排放执行
(略)《水污染物综合排放标准》(DB11/
(略))中相关标准要求。
(三)选用低噪声设备,采取减振、隔声等降噪措施控制噪声污染。运营期厂界噪声排放执行《工业企业厂界环境噪声排放标准》(GB
(略))中相关标准要求。
(四)运营过程中产生的固体废物按照《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》中相关规定进行分类收集,妥善处理。危险废物暂存于危险废物暂存间,定期交由有危险废物处置资质的单位:
(略)
三、自环境影响报告表批复之日起五年内项目未能开工建设,本批复自动失效。项目的性质、规模、地点:
(略)
四、本项目配套建设的环境保护设施经验收合格,方可投入生产或者使用;未经验收或者验收不合格,不得投入生产或者使用。
此复。
(略)(略)生态环境局
2024年3月4日
责任编辑:杨帆
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