2024-2025年芯昇科技智能卡模块封装采购项目_比选资格预审公告

本项目为（略）年芯昇科技智能卡模块封装采购项目，（略），（略）。项目资金由采购人：（略）
一、项目概况与采购范围1.1项目概况及比选内容：
采购内容
单位：（略）
预估数量
智能卡模块封装
颗
2.4亿
智能卡模块工程批封装
颗
0.1亿
智能卡模块试验批封装
批次
50
1.2标包划分：本次比选资格预审不划分标包。
包段产品名称：（略）
包1芯片及配件颗（略）.000
二、申请人资格要求本项目比选采用资格预审方式：（略）
2.1申请人须具有合法的独立法人营业执照或其他组织经营证明。
2.2申请人须提供2021年1月1日起至2023年10月1日的智能卡模块相关业绩，且业绩累计金额不得低于1000万元。
2.3申请人须自身为工厂。
2.4申请人须承诺为本项目开具符合国家规定增值税专用发票。
2.5申请人2021年1月1日至投标应答截止日止没有处于被责令停业或破产状态、财产被接管、财产冻结（影响本项目履约）、被暂停参加招投标活动的处罚阶段。
注：具体内容以本资格预审文件第三章“资格审查办法”——“详细审查标准”中的内容为准。
 本项目不接受联合体投标。
三、资格预审方法本次资格预审采用有限数量制，资格审查办法详见资格预审文件，只有通过资格预审的申请人才可参加本项目的应答。
四、资格预审文件的获取：（略）
五、资格预审申请文件的递交5.1纸质资格预审申请文件递交的截止时间（资格预审申请截止时间，下同）为2024年03月20日10时00分，地点：（略）
六、电子招标投标规则6.1（略）上递交电子资格预审申请文件、按5.1要求的地点：（略）
七、发布公告的（略）（http://b2（略））上发布，本公告的修改、补充，（略）发布的内容为准。本公告在各媒体发布的内容如有不同之处，（略）发布的内容为准。
八、联系方式：（略）
地址：（略）
联系人：（略）
电话：（略）
采购代理机构：（略）
地址：（略）
（略）
地址：（略）
联系人：（略）
联系电话：（略）
邮箱：（略）
异议渠道：
(此链接仅用于潜在应答人或其他利害关系人认为资格预审文件存在影响采购公平性、公正性问题的异议；不接受业务咨询)
九、（略）发布本次项目采购信息的官方媒介包括：（略）（http://b2（略））。除上述外，（略）站、论坛等媒介上发布任何采购信息，其他任何媒介上转载的、（略）为采购主体的采购信息均为非法转载，均为无效。
十、附加项本项目仅接受（略）递交，不接受纸质资格预审申请文件的递交。本条与其他条款相冲突的，以本条款为准。
采购人：（略）