甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目中标公示

甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目中标公示
时间：（略）来源：
甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目
中标公示
发布日期:2024年3月6日
项目名称：（略）
甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目
（略）
GZ（略）-JCBDTLZ
招标人：（略）
（略）
招标人：（略）
/
招标代理：（略）
（略）
代理机构：（略）
魏域铭
（略）
开标时间
2024年1月11日9:00时
开标地点：（略）
（略）2楼第二开标厅
公示开始时间
2024年3月6日
公示结束时间
2024年3月11日
中标人信息
标段（及名
称）
中标人名称：（略）
投标报价
（万元）
货物名称：（略）
（略）规格
或主要技
术参数
单位：（略）
数量
交货期
（日历天）
1
竑硕科技（深圳）（略）
513.00
三通道卷式压板镀银生产线
非标定制
台/套
1
90天
如对以上评标结果有异议，请在公示期内与招标代理：（略）