多波段分体式头显硬件套件加工组装和测试-变更公告

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多波段分体式头显硬件套件加工组装和测试-变更公告浏览次数：443日期：（略）
公告多波段分体式头显硬件套件加工组装和测试-变更公告(（略）：TC240E0Q9)
一、更正内容：1、本项目购买磋商文件截止时间延至2024年4月10日16:30（北京时间,节假日除外)。2、首次响应文件提交时间、截止时间变更为：提交时间：2024年4月15日9：30（北京时间）前（（略）速影响，请供应商合理安排响应文件上传时间，务必于2024年4月15日9：30前完成上传）。截止时间：2024年4月15日9：30（北京时间）3、竞争性磋商文件其他内容不变。
二、其他公告内容/
三、监督部门本招标项目的监督部门为/。
四、联系方式：（略）
地址：（略）
联系人：（略）
电话：（略）
电子邮件：/
招标代理：（略）
地址：（略）
联系人：（略）
电话：（略）
电子邮件：（略）@（略）
招标人：（略）
招标人：（略）
（略）（略）40693
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