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多波段分体式头显硬件套件加工组装和测试-变更公告浏览次数:443日期:
(略)
公告多波段分体式头显硬件套件加工组装和测试-变更公告(
(略):TC240E0Q9)
一、更正内容:1、本项目购买磋商文件截止时间延至2024年4月10日16:30(北京时间,节假日除外)。2、首次响应文件提交时间、截止时间变更为:提交时间:2024年4月15日9:30(北京时间)前(
(略)速影响,请供应商合理安排响应文件上传时间,务必于2024年4月15日9:30前完成上传)。截止时间:2024年4月15日9:30(北京时间)3、竞争性磋商文件其他内容不变。
二、其他公告内容/
三、监督部门本招标项目的监督部门为/。
四、联系方式:
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地址:
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联系人:
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电话:
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电子邮件:/
招标代理:
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地址:
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联系人:
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电话:
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电子邮件:
(略)@
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招标人:
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招标人:
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