(略)金投科技产业园、金投智能科技产业园屋面出租招标项目(
(略):YZLGG2024-G3-007-GGQT)更正公告(二)
一、项目基本情况
(略):YZLGG2024-G3-007-GGQT
原公告的招标项目名称:
(略)
首次公告日期:2024年3月19日
二、更正信息
更正事项:□招标公告☑招标文件□招标结果
更正内容:
1、本项目招标文件第五章投标文件格式资格及商务文件的“法定代表人授权委托书格式”中落款要求原内容为“法定代表人签字”。
现更正为:“法定代表人签字或盖章”。
更正日期:2024年4月9日
三、其他补充事宜
(略)上查询地址:
(略)
四、对本次招标提出询问,请按以下方式:
(略)
招标人:
(略)
联系人:
(略)
电话:
(略)
招标代理:
(略)
联系人:
(略)
联系电话:
(略)
地址:
(略)
监督部门:
(略)纪检监察室
联系方式:
(略)
(略)
2024年4月9日
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