厚铜电镀系统邀请书

招标公告Biddingannouncement
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（略）邀请书浏览次数：3870日期：（略）
谈判邀请书（被邀请供应商名称：（略）
一、采购条件
（略）（略），现邀请符合要求的供应商参加谈判。
二、项目概况
2.1项目名称：（略）
2.2（略）：TC23960GP
2.3数量：1套。
2.4主要功能要求：主要用于解决陶瓷封装基板互连铜柱和气密围坝的制备问题，使围框具备气密功能，互连铜柱具备上下层垂直互连功能。
2.5交付地点：（略）
2.6交付期：自合同签订之日起，供货周期不超过6个月，8个月内具备验收条件。
三、供应商的资格要求
3.1法人要求：本次采购要求供应商为中华人民共和国关境内注册的独立法人单位：（略）
3.2财务要求：供应商为企业单位：（略）
3.3业绩要求：供应商自2020年01月01日以来，至少有一个同类型的（4（略），电镀铜均匀性误差优于或等于±5%）供应商自行生产的且已完成验收的销售案例。供应商提供附带有技术指标的合同复印件（供货方不限）、已验收证明文件等证明材料。
合同内容应能体现甲乙双方盖章页、合同签订或生效时间、标的物名称：（略）
已验收证明文件（如验收报告复印件或提供已完成验收的项目全套发票复印件等证明材料）可以体现本业绩已完成验收。未按上述要求提供的业绩证明均不予认可。
3.4信誉要求：供应商未在军队采购失信名单禁入处罚期和处罚范围内，未在军委或军兵种装备部装备采购主管部门禁止采购期内（提供承诺函）；
供应商未被最高人民法院列入失信被执行人名单，（略）查询结果。供应商为科研院所、高等院校等事业单位：（略）
3.5其他要求：
（略）本次采购不接受联合体应答；本次采购不接受代理商应答。
（略）特别告知：
供应商对响应条款应承担履约责任，若成交签约后无法按合同履约，（略）供应商负面清单，并追究其违约责任。
四、谈判文件获取：（略）
致各潜在供应商：
4.1（略）上发售、下载电子版谈判文件。凡被邀请参与本项的供应商请于2024年04月20日至2024年04月25日，每日09时至17时（北京时间，下同）（略）（（略）.cn/）下载电子谈判文件。（略）完成购买操作，否则将无法保证获取：（略）
4.2谈判文件售价500元/包，售后不退。（售卖文件费用、平台交易服务费一经收取不予退还。）
五、谈判响应文件的递交
5.1、谈判响应文件递交截止时间为（即应答截止时间）：2024年04月28日09时30分，逾期送达的响应文件将被拒绝。
5.2、递交地点：（略）
5.3、本项目将于上述同一时间、地点：（略）
6.确认
你单位：（略）
七、联系方式：（略）
采购人：（略）
地址：（略）
联系人：（略）
电话：（略）
代理机构：（略）
地址：（略）
联系人：（略）
联系电话：（略）
电子邮件：（略）@（略）
（若遇电话无人接听时，请将需要咨询的项目名称：（略）
（略）（略）24156
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