新一代半导体封测及集成产业化项目设计中标结果公示标题新一代半导体封
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有效起始日期
(略)有效截止日期
(略)
中标结果公示项目名称:
(略)
(略):_C
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本项目已于2024/05/0909:30举行开标会,现已评审完成。按照招标文件规定的评标办法,现公示如下:
第一中标候选人:
(略);
公示开始时间:自公告发布之日起,公示结束时间:
(略)。
现初步确定排序第一的中标候选人为中标单位:
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招标人:
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联系人:
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联系电话:
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招标代理:
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联系人:
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联系电话:
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