磁控溅射系统采购结果公告

中标信息中标供应商：（略）
选择理由：总价最低，推荐成交
质疑投诉说明：如有质疑，请在三个工作日内将质疑说明文件递交至学校采购管理部门，逾期不予受理。
项目名称：（略）
（略）SXNUJJCG（略）
公告发布日期2024/05/1115:26公告截止日期2024/05/1415:26
公告截止日期2024/05/1415:26
采购单位：（略）
联系人：（略）
联系手机中标后在我参与的项目中查看
是否本地化服务否是否需要踏勘否
是否需要踏勘否
踏勘联系人：（略）
踏勘联系电话：（略）
踏勘地点：（略）
踏勘联系时间
采购预算￥99,000.00成交金额￥98,500.00
成交金额￥98,500.00
送货/施工/服务期限2-3月
送货/施工/服务地（略）C101
售后服务(1)要求用户可以随时通过电话、电子邮件等方式：（略）
付款条款交货并验收合格后100%付款
其他说明
采购清单1采购内容数量单位：（略）
（略）1(套)￥98,500.00
是否进口否
（略）/
技术参数要求1、真空极限：优于9.0×10-8mbar（烘烤后）2、基片：基片台有负偏压装置，可加-200V的负偏压，可实现对样品的刻蚀，改善样品的致密性等参数3、溅射靶：4个2inch圆形阴极，强磁场1个，普磁场3个，可开展Pt、Ta、SiO2、NiFe镀膜生长4、（略）：（略）氩气质量流量计进气，实现溅射气压的调节5、工作模式：向上溅射（基片台再腔室顶部，靶在腔室底部）6、膜厚均匀性：（略）域达4inch，保证30mm×30mm区域均匀性3%7、报警及保护：对靶、泵、电机缺水、过流过压、断路等异常情况进行监控报警并执行相应保护措施
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