苏州群策科技有限公司高阶芯片封装载板扩建项目环评全本公示

（略）高阶芯片封装载板扩建项目环评全本公示
建设单位：（略）
一、项目名称：（略）
项目名称：（略）
建设单位：（略）
建设地址：（略）
建设性质：扩建
建设内容及规模：
（略）于2019年申报《（略）改扩建项目》（（略）：（略）），对现有二期项目技改（改进表面处理和文字印刷工艺，不改变产能）和三期扩建（新增高阶芯片封装载板30万平方米）。二期技改项目已投产并已验收完成。企业在三期扩建项目前期筹备过程中发生了变化（新增生产工艺、新增主要原辅材料导致污染物种类和排放量增加、废气废水污染防治措施变化，导致污染物种类和排放量增加等），且三期项目尚未建设。现将原三期扩建项目全部废止（废气、废水总量重新核算，详见现有项目分析），另行报批三期项目。
二、项目建设单位：（略）
建设单位：（略）
通讯地址：（略）
联系人：（略）
联系电话：（略）
三、环境影响评价单位：（略）
环评单位：（略）
地址：（略）
联系人：（略）
联系电话：（略）
邮箱：（略）
四、公众提出意见的主要方式：（略）
公众可以通过以下方式：（略）
（1）直接打电话的方式：（略）
（2）写信的方式：（略）
五、公示时间
公众可在本项目公示之日起2个工作日内，向建设单位：（略）
（略）高阶芯片封装载板扩建项目公示文本.pdf