板卡材料等0611

一、采购清单
其他
二、主要内容
标题：板卡材料等0611
（略）：XJ（略）6询价开始时间：（略）:00:48
询价结束时间：（略）:00:48参与方式：（略）
出价方式：（略）
最终用户：山东航天电子技术研究所操作员：
付款方式：（略）
备注：正品新货，验收合格后付款，报价必须与需求一致，不满足请不要报价
产品名称：（略）
PXIE（略）PXIE3013UPXIe载板，处理器K（略）79J6.0个6.0个
（略）CHR32216-G16路429收发通道，板卡地与背板地隔离（略）0J2.0块2.0块
FPGA核心板芯驿电子科技（上海）（略）ACU9EG核心板/（略）6J15.0套15.0套
英伟达ORIN系列64GB工业级模组NVIDIA/美国英伟达JetsonAGXOrinIndustrial（略）80-000/（略）3J12.0只12.0只
（略）镍带0.1mm*4mmN（略）19J5.0千克5.0千克
钼铜载体（Mo70Cu30）（略）7.0*4.1*0.3mm（镀层：Ni：4~6μm；Au：2~2.5μm）Mo70Cu（略）675J20.0个20.0个
Sn63Pb37焊片Sn63Pb（略）180*100*0.05mm（要求不带助焊剂）Sn63Pb（略）676J200.0片200.0片
钼铜载体（Mo70Cu30）（略）10.0*4.2*0.3mm（镀层：Ni：4~6μm；Au：2~2.5μm）Mo70Cu（略）677J20.0个20.0个
钼铜载体（Mo70Cu30）（略）1.85*5.1*0.3mm（镀层：Ni：4~6μm；Au：2~2.5μm）Mo70Cu（略）678J20.0个20.0个
焊片In80Pb15Ag（略）180*40*0.05mm（要求不带助焊剂）In80Pb15Ag（略）80J200.0片200.0片
（略）焊片（略）（略）长：180mm；宽80mm；厚：0.05mm（要求不带助焊剂）（略）片150.0片
欧标铝型材100×100连（略）场通货（询比价产生供应商）ACC31-5010-Y-50100SUS（略）0818J10.0个10.0个
（略）LHVY-HY8E4P-0080/（略）0J1.0个1.0个
单面镀铝F46打孔薄膜GDF075K（略）厚度:75μm；非镀铝面:半球发射率=0.71±0.03、太阳吸收比=0.14±0.02/（略）9J10.0平方米10.0平方米
15单元多层隔热组件(ITO)（略）PS06K-15/ITO-K/（略）8J15.0平方米15.0平方米
减震器航天材料及工艺研究所JZ101-720/（略）8J28.0个28.0个
减震器航天材料及工艺研究所JZ101-725/（略）8J20.0个20.0个
（略）Q/GHAE（略）×210×δ20YS（略）047J30.0张30.0张
三、响应方式：（略）
有意参加本项目的企业，（略）（（略））与该项目采购人：（略）