封装楼MLCC工艺区改扩建项目

（略）MLCC（略）MLCC（略）改扩建项目
（略）鹿开投资备字〔2024〕23号
项目总投资（万元）958.191535招标估算额（万元）958.191535资金来源及构成自筹
（略）第十三研究所联系人：（略）
（略）
招标项目概况（1）项目名称：（略）
招标内容与范围工程量清单范围内所含全部内容
预计发布招标公告时间2024年06月21日
（略）;（略）
备注本计划表所列招标信息均为暂定，仅供潜在投标人参考，最终以实际发出的招标文件为准。
点击查看内容