(略)项目(第二次)以单一来源方式:
(略)
一、项目基本情况:
1、
(略):SDJXHD
(略)-Z197
2、项目名称:
(略)
3、项目预算:990万元人民币。
二、公示内容(详细说明购置理由及单一来源采购理由):
(略)适用于在低温下在晶圆上沉积钝化层同时实现无损伤的沉积。该设备能够制备高致密度的保护膜作为半导体器件表面保护层,可实现对功率芯片与外界环境的隔绝,包含氧气、水蒸气等,是实现高可靠性功率芯片的重要因素,是衔接芯片制备和下游封装的关键环节。
经用户调研,拟购买SPTS公司的设备能够在200℃以下沉积SiO2薄膜,同时通过沉积阶段引入H2和沉积后H2等离子体处理,分别能够提高SiO2薄膜的致密度和抑制水蒸气在SiO2表面的吸附,对降低漏电流、提高击穿电压具有显著作用,实现107V·cm-1的耐压指标,调研的其他企业都难以实现上述指标。另一方面,拟购设备具有独特的托盘温控设计,为了实现较低温度下托盘的温度均一性,用热空气代替传统的电阻丝加热方式:
(略)
三、拟定唯一供应商名称:
(略)
四、资格要求:
1.具有本项目生产、制造、供应或实施能力,符合、承认并承诺履行本文件各项规定的供应商均可参加投标。
2.遵守有关的国家法律、法规和条例,具备《中华人民共和国政府采购法》和本文件中规定的条件:
1)具有独立承担民事责任的能力;
2)具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度;
3)具有履行合同所必需的设备和专业技术能力;
4)有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录;
5)参加政府采购活动前三年内,在经营活动中没有重大违法记录;
3.单位:
(略)
4.本次采购不接受联合体报价。
五、获取:
(略)
(略)(
(略).edu.cn/)进行供应商注册,
(略)审核通过后,
(略)在线提交获取:
(略)
六、开标时间:2024年1月19日14点30分。
七、投标流程:
本项目采用电子招投标方式:
(略)
八、发布公告媒介
(略)(略)上发布。
九、公告时间:
自本公告发布之日起五个工作日。
十、联系方式:
(略)
采购人:
(略)
采购机构:
(略)
通讯地址:
(略)
邮政编码:250100
联系电话:
(略)
(略)
2024年1月12日
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