[HF20241748]量子点探测器制冷测试与封装集成服务成交公告

1.项目名称：（略）
2.成交供应商名称：（略）
3.成交供应商地址：（略）
4.成交金额(币种)：18.500万元
5.付款方式：（略）
6.主要成交标的：
（略）
服务内容
服务期限
1
技术开发服务-TEC制冷封装采用一级TEC制冷片进行探测器的金属管壳封装
合同签订之日起至1个月以内
2
技术开发服务-TEC（略）基于一级TEC（略），实现低温连续工作
3
技术测试服务-低温成像表征测试TEC降温下的探测器成像性能
4技术测试服务-成像性能综合表征参考GB/T17444全面评估探测器性能
（略）学院
2024年07月03日