临港重装备产业区K01-02b地块项目二期

（略）建设工程监理招标评标结果（中标候选人）公示
（略）：22LGPD0039（略）：F01
招标人：（略）
招标代理：（略）
联系人：（略）
联系人：（略）
招标方式：（略）
招标标段名称：（略）
招投标情况（共4个投标人）
投标人中标候选人排序总监姓名否决投标/入围情况投标报价（万元）
（略）第一中标候选人顾明忠否338.6
（略）第二中标候选人陈真勇否288.77
（略）第三中标候选人魏利君否339.72
（略）叶军否339.5
公示期限：（略）至（略）
备注：招标人：（略）
投标人或者其他利害关系人对依法进行招标招标的项目评标结果有异议的
，应当以书面署名形式在“中标候选人公示”期间，向招标人：（略）
发布人：（略）
发布日期：2024年07月09日
评标结果（中标候选人）公示详情信息
一、投标文件被否决的投标人名称：（略）
（略）投标人名称：（略）
无否决投标
依据（略）投标人与投标报名的申请人在名称：（略）
二、评标委员会对投标报价给予修正的结果
（略）投标人名称：（略）
无修正说明
评标委员会评分结果
（略）投标人名称：（略）
（略）（略）
（略）（略）7.62
（略）（略）
三、中标候选人项目业绩及拟担任总监理工程师
（略）拟担任总监理工程师（顾明忠)类似业绩
（略）项目名称：（略）
W（略）25（略）D-02-07区域地块动迁安置房项目房（略）51005.48㎡（略）至（略）（略）52211
2203FX（略）年青村镇青（略）旧住房修缮工程房（略）41825㎡（略）至（略）（略）52211
2203FX（略）年南桥镇江（略）等三（略）旧住房修缮工程房（略）142538.33㎡（略）至（略）（略）52211
（略）项目业绩
（略）项目名称：（略）
W（略）61D4-101#、102#通用厂房项目房建68158㎡（略）6.（略）至（略）
W（略）28D1C-108#~116#通用厂房项目房建155000㎡（略）4.（略）-12-01至（略）
W（略）41弘扬上海西虹桥总部项目房建75954.14㎡（略）（略）至（略）
（略）拟担任总监理工程师（陈真勇)类似业绩
（略）项目名称：（略）
W（略）33数字江海一期02A-04地块新建厂房项目房屋建筑工程（略）建筑面积96930.05平方米（略）至（略）（略）32015
/吉光半导体（绍兴）（略）新能源功率模组大规模产业化项目，任总监代表房屋建筑工程（略）建筑面积116553平方米（略）至（略）（略）32015
/年产8千万只电力电子器件厂房建设（一期），任总监代表房屋建筑工程（略）建筑面积4080平方米（略）至（略）（略）32015
（略）00005秀山华信凤凰华庭建设工程房屋建筑工程（略）建筑面积30769.45平方米（略）至（略）（略）32015
（略）巫山综合应急救援大队项目房屋建筑工程（略）工程造价2960万元（略）至（略）（略）32015
（略）项目业绩
（略）项目名称：（略）
W（略）72上海临港化合物半导体4吋及6吋量产线项目施工监理房屋建筑工程建筑面积59118平方米，主要建构筑物包括：FAB1生产厂房1、CUB1动力站1、PMD（略）、LAB1（略）1等（略）9.（略）至（略）
（略）90003华虹半导体制造（无锡）（略）华虹制造（无锡）项目房屋建筑工程总建筑面积约为527,000平方米。（略）（略）至（略）
W（略）12英寸先进生产线建设项目房屋建筑工程建筑面积456685平方米,主要涵盖FAB生产厂房（含30000平方米洁净厂房）（略）（略）至（略）
W（略）22中芯国际12英寸芯片SN1和SN2厂房建设项目建设工程房屋建筑工程建筑面积533000平方米（略）59.（略）至（略）
W（略）12（略）研发制造用厂房及配套设施项目房屋建筑工程总建筑面积203006平方米（略）（略）至（略）
W（略）特色工艺生产线建设项目监理房屋建筑工程建筑面积310337平方米。（略）1.（略）至（略）
/（略）年产10万片12英吋相变存储器芯片项目房屋建筑工程建筑面积60000平方米（略）（略）至（略）
W（略）73格科半导体12英寸CIS（略）特色工艺研发与产业化项目房屋建筑工程建筑面积121437平方米（略）（略）至（略）
W（略）59华虹宏力FAB2一期配套建设项目房屋建筑工程总建筑面积为78302.11平方米。（略）（略）至（略）
W（略）临港重装备（略）F16-01地块项目房屋建筑工程建筑面积200556平方米（略）（略）至（略）
W（略）81上海传芯半导体掩模基版研发与产业化项目房屋建筑工程建筑面积56000平方米（略）（略）至（略）
/中芯绍兴电子信息配套产业园项目房屋建筑工程建筑面积227537平方米（略）（略）至（略）
（略）60002中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC总承包工程监理房屋建筑工程总建筑面积约145335平方米（略）1.（略）-05-18至（略）
（略）半导体大硅片（200mm、300mm）项目房屋建筑工程建筑面积210000平方米（略）（略）至（略）
W（略）33数字江海一期02A-04地块新建厂房项目房屋建筑工程建筑面积96930.05平方米（略）（略）至（略）
（略）30001芯卓半导体产业化建设项目房屋建筑工程建筑面积138400平方米（略）（略）至（略）
W（略）40中晟光电研发和生产基地建设项目房屋建筑工程建筑面积21180.73平方米。（略）.（略）至（略）
W（略）41中航凯迈（上海）（略）新一代化合物半导体研制基地项目房屋建筑工程总建筑面积57809.21平方米。（略）6.（略）至（略）
（略）项目业绩
（略）项目名称：（略）
W（略）58上海建发国际大厦建设项目房屋建筑52494.4㎡（略）0.032014-3-1至（略）
W（略）重建工程房屋建筑8640㎡（略）3.（略）至（略）