正通研发广场（土方、支护、降水及桩基工程）

正通研发广场（土方、支护、降水及桩基工程）（略）
招标项目名称：（略）
标段名称：（略）
招标单位：（略）
拟备案主管部门：（略）住房和建设局
工程专业类型：施工
是（略）域工程：否
招标项目建设地点：（略）
招标估价（万元）：8137
招标方式：（略）
是否采用BIM评审方式：（略）
预计招标时间：（略）至（略）
预计项目概况：该项目主要建设内容:（略）A（略）、总用地而积31260.44㎡，计容总建筑面积161700㎡。项目拟打造成集汽车车身电子、（略）络、（略）、（略）、汽车传感器、（略）、（略）(ESP)、导航设备(GPS)、胎压监测(TPMS)等设备产品技术研发、应用服务解决方案设计与实施为一体的汽车创新服务产业研发基地。项目总投资:201857.20万元；本次招标范围：1、土石方工程所有内容：场地平整、场内土方运输、土方开挖及外运、土方回填及压实，原场地、旧基础、管线管沟、障碍物、垃圾及一切淤泥和流沙挖运、清除、机械进退场等内容。2、支护工程及降水所有内容：设计范围内的基坑支护及降水工程（含支护桩截桩、凿桩、桩头处理）等内容。3、工程桩试桩、桩基础施工等内容。
发布人名称：（略）