(略)受招标人:
(略)
1单片式化学清洗机1套主要用于成膜前/后清洗、刻蚀前/后清洗、离子注入前/后清洗、扩散前/后清洗、标准RCA清洗、晶圆背面清洗,并兼容非金属去胶工艺等。
2全自动去胶剥离机1套主要用于微纳器件Lift-off制备工艺中,用来去除多余的光刻胶及胶上的金属,保留未被光刻胶
(略)域的金属图形。
3晶圆清洗机1套主要用于包括晶片炉管前后、化学气相沉积(CVD)前后、物理气相沉积(PVD)前后、化学机械拋光(CMP)前后,以及晶圆背部的水洗工艺,同时用于对外来晶圆的高压水洗、刷片清洁等水洗工艺。
3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:投标人必须是投标产品的制造商或投标产品的制造商授权的代理商,如为代理商需提供制造商针对本项目的授权书是否接受联合体投标:不接受未领购招标文件是否可以参加投标:不可以4、招标文件的获取:
(略)
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