TGV封装转接板加工服务

（略）:（略）5
申购单主题:TGV封装转接板加工服务
申购具体单位：（略）
申购单位：（略）
申购备注:None
商品名称：（略）
（略）:None
品牌:None
数量:1.0
规格:1.衬底：硼硅玻璃，厚度230±10um，2.孔径55±5um,25±5um电镀填实孔.3.RDL层：材质：Cu＞600nm/绝缘层：PI＞5um4.键合层：材质：Au-Sn/厚度15um±5（略）=13um/锡球：d=90um±10um/h=60um±10（略）键合：气密性封装：满足GJB-548C7.整体良率＞60%8.数量20片。
售后服务:None
报价类型:人民币
点击查看原文