PCB邦定设备-国际招标公告
(略)受招标人:
(略)
1、招标条件项目概况:PCB邦定设备1套资金到位或资金来源落实情况:已落实项目已具备招标条件的说明:已具备
2、
(略):
(略)20011/23招标项目名称:
(略)
(略)产品名称:
(略)
1PCB邦定设备1套1套(1)本设备主要用于将PCB与FPC之间的绑定;(2)设备构成:上流I/F+Panel搬入、PanelCCD自动对位、PCB板装载、PCBACF贴附、PCBCCD自动对位、PCB本压、产品搬出+下流I/F;(3)单层基板厚度:0.2mm-0.7mm。
(略)(略)
3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:(1)制造商应具有制造同类设备的经验,有销售业绩。制造商在中国有代理或维修机构能对产品提供长期维修服务保障。投标方推荐的设备应成熟可靠,2018年1月至今必须有同类型设备10台以上销售记录,用户反映效果良好(投标人需要提供合同或订单类业绩证明资料)。(2)一旦中标,投标人必须是与招标人:
(略)
4、招标文件的获取:
(略)
5、投标文件的递交
(略)
公告签章
投标截止时间(开标时间):
(略):30投标文件送达地点:
(略)
招标人:
(略)
招标人:
(略)
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