PCB邦定设备招标公告
1.招标条件
(略)采购项目,
(略),招标项目资金已落实,该项目已具备招标条件,现对PCB邦定设备进行公开招标。
2.项目概况与招标范围
项目概况与招标范围:PCB邦定设备1套
(略):
(略)(略)
包名称:
(略)
数量:1套
简要技术要求:(1)本设备主要用于将PCB与FPC之间的绑定;
(2)设备构成:上流I/F+Panel搬入、PanelCCD自动对位、PCB板装载、PCBACF贴附、PCBCCD自动对位、PCB本压、产品搬出+下流I/F;
(3)单层基板厚度:0.2mm-0.7mm。
3.投标人资格要求
3.1投标人资格要求:(1)制造商应具有制造同类设备的经验,有销售业绩。制造商在中国有代理或维修机构能对产品提供长期维修服务保障。投标方推荐的设备应成熟可靠,2018年1月至今必须有同类型设备10台以上销售记录,用户反映效果良好(投标人需要提供合同或订单类业绩证明资料)。(2)一旦中标,投标人必须是与招标人:
(略)
3.2本次招标不接受联合体投标。
3.3未领购招标文件是否可以参加投标:不可以。
4.招标文件的获取:
(略)
4.1获取:
(略)
4.2获取:
(略)
4.3招标文件价格:3500.00元或600.00(美元),售后不退。
5.投标文件的递交及开标
5.1投标文件递交截止时间(开标时间):
(略):30
5.2递交方式:
(略)
5.3开标方式:
(略)
5.4逾期送达的、未送达指定地点:
(略)
6.联系方式:
(略)
招标人:
(略)
地址:
(略)
联系人:
(略)
联系方式:
(略)
电子邮件:
(略)@tianma.cn
招标代理:
(略)
地址:
(略)
联系人:
(略)
联系方式:
(略)
电子邮件:
(略)@avic.com
日期
(略)
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