半导体产业园配套提升项目（一期）

半导体产业园配套提升项目（一期）（略）
（略）建设工程项目招标计划表

项目名称：（略）
半导体产业园配套提升项目（一期）
建设单位：（略）
（招标人：（略）
（略）
（略）
（略）-（略）
主要建设内容
本项目建设内容主要为（略）沿线绿化建设及其它基础设施配套，总面积约为52000平方米，包含绿化提升、停车场等。
招标项目
（略）
工程（标段）名称：（略）
招标内容
计划招标
时间
预估合同
金额(万元)
1
半导体产业园配套提升项目（一期）
本项目建设内容主要为（略）沿线绿化建设及其它基础设施配套，总面积约为52000平方米，包含绿化提升、停车场等。
（略）:26:00
3200.0000
备注
本表为招标计划，最终以正式招标公告、招标文件为准

相关附件：
【（略）园林绿化项目招标计划表.pdf】
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