项目名称:
(略)
公告时间2024/07/2507:09报价截止日期2024/07/3007:09
采购预算¥990,000.00是否进口否
采购单位:
(略)
到货时间合同签订后20个日历日到货
送货地址:
(略)
(略)点免费维修质保期1年
电话支持响应需求7*24小时售后上门服务年限1年
售后上门服务时限接到报修后24小时
资格条件1)来自中华人民共和国或是与中华人民共和国有正常贸易往来的国家
(略)(以下简称“合格来源国/地区”)的法人或其他组织;2)竞价人应为竞价产品的制造商或其合法代理商;3)本项目不接受联合体竞价。
付款方式:
(略)
安装调试及验收要求1、货物安装完成正常运行15天后,由供货商提出验收申请,项目单位:
(略)
(略)公章。请提前登陆https://
(略).cn/s/shss-fddx-cg网址以办理电子签名手续。
采购清单
1
采购内容计量单位:
(略)
板级仿真EDA软件(套)1无无
技术参数要求采购软件1套,license3个。(1)提供具备完整的板级SI/PI、
(略)。该工具需具备自研的高性能并行SPICE电路仿真引擎,可支持从芯片和芯粒到封装和板级的高精度,多尺度建模,拥有高性能有源仿真和S参数仿真功能,
(略)完整性(SI)和电源完整性(PI)分析。(2)多种互联线模型提取技术:需内置3D/2.5D电磁场求解器,
(略)线仿真模型。同时提供快速提取技术,
(略)络,同时保持一定精度。可集成基于有限元的三维电磁仿真工具,
(略)+电磁场协同仿真功能。能够高效设计片上无源器件,建模处理高频场景(50-100GHz)下的趋肤效应、寄生耦合、多层有耗衬底损耗、衬底及互联耦合效应等问题。(3)高性能并行SPICE仿真引擎:需涵盖全部模拟/射频(RF)仿真功能,精度和功能可对标国外龙头商用工具。支持多种先进工艺器件模型(含第三代半导体模型)和S参数模型,并且优化加速蒙特卡洛仿真和数模混合仿真。
(略)划分的分布性并行加速技术。(4)高性能行为级眼图仿真功能:需支持多种行为级眼图仿真技术,如bit-by-bit和统计眼图等,可以比传统基于瞬态仿真的眼图仿真方法效率提升2个数量级以上。支持并行眼图仿真,
(略)SI分析。支持IBIS+AMI模型,可进行PAM4及以上级别SerDes仿真。支持多端口S参数优化功能。(5)电源完整性(PI)分析功能:支持DC,AC电源完整性分析功能,具备专用PI模型提取技术和并行加速技术。支持电源板和多端口电源树结构。(6)智能化功能:有先进的AI算法,能够快速抽取超大规模(万级)互联线S参数,在保证精度的同时可以大大提高仿真效率。
注册登录报价地址:
(略)
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