板级仿真EDA软件采购竞价公告

项目名称：（略）
公告时间2024/07/2507:09报价截止日期2024/07/3007:09
采购预算￥990,000.00是否进口否
采购单位：（略）
到货时间合同签订后20个日历日到货
送货地址：（略）
（略）点免费维修质保期1年
电话支持响应需求7*24小时售后上门服务年限1年
售后上门服务时限接到报修后24小时
资格条件1)来自中华人民共和国或是与中华人民共和国有正常贸易往来的国家（略）(以下简称“合格来源国/地区”)的法人或其他组织;2）竞价人应为竞价产品的制造商或其合法代理商；3）本项目不接受联合体竞价。
付款方式：（略）
安装调试及验收要求1、货物安装完成正常运行15天后，由供货商提出验收申请，项目单位：（略）
（略）公章。请提前登陆https://（略）.cn/s/shss-fddx-cg网址以办理电子签名手续。
采购清单
1
采购内容计量单位：（略）
板级仿真EDA软件(套)1无无
技术参数要求采购软件1套，license3个。（1）提供具备完整的板级SI/PI、（略）。该工具需具备自研的高性能并行SPICE电路仿真引擎，可支持从芯片和芯粒到封装和板级的高精度，多尺度建模，拥有高性能有源仿真和S参数仿真功能，（略）完整性(SI)和电源完整性(PI)分析。（2）多种互联线模型提取技术：需内置3D/2.5D电磁场求解器，（略）线仿真模型。同时提供快速提取技术，（略）络，同时保持一定精度。可集成基于有限元的三维电磁仿真工具，（略）+电磁场协同仿真功能。能够高效设计片上无源器件，建模处理高频场景（50-100GHz）下的趋肤效应、寄生耦合、多层有耗衬底损耗、衬底及互联耦合效应等问题。（3）高性能并行SPICE仿真引擎：需涵盖全部模拟/射频（RF）仿真功能，精度和功能可对标国外龙头商用工具。支持多种先进工艺器件模型(含第三代半导体模型)和S参数模型，并且优化加速蒙特卡洛仿真和数模混合仿真。（略）划分的分布性并行加速技术。（4）高性能行为级眼图仿真功能：需支持多种行为级眼图仿真技术，如bit-by-bit和统计眼图等，可以比传统基于瞬态仿真的眼图仿真方法效率提升2个数量级以上。支持并行眼图仿真，（略）SI分析。支持IBIS+AMI模型，可进行PAM4及以上级别SerDes仿真。支持多端口S参数优化功能。（5）电源完整性(PI)分析功能：支持DC，AC电源完整性分析功能，具备专用PI模型提取技术和并行加速技术。支持电源板和多端口电源树结构。（6）智能化功能：有先进的AI算法，能够快速抽取超大规模(万级)互联线S参数，在保证精度的同时可以大大提高仿真效率。
注册登录报价地址：（略）