一、项目基本情况
1、首次公告日期:2024年07月24日
2、
(略):HKUSTGZ-24-BG00770
3、项目名称:
(略)
二、更正(澄清)内容
1、原竞价公告参数指标表中第2点参数由“4U机架式(支持2个AMDEPYC7003/7002系列处理器SP3TDP280W;支持32个内存插槽,DDR4ECCRDIMM3200MHz最大8TB;支持12个热插拔硬盘,其中8个2.5/3.5英寸SATA/SAS,4个2.5/3.5英寸SATA/SAS/NVMe);支持1个M.22280/22110NVMeSSD;
(略)络接口≥2个10GbE网口,≥1个BMC端口,≥4个USB3.0,≥1个VGA接口;支持PCIe4.0x16≥12个;支持后置风扇≥5个;支持热插拔风扇模组N+1;搭配2000W(2+2)冗余电源,含上架导轨*1,理线支架*1)”变更为“4U机架式(支持2个AMDEPYC7003/7002系列处理器SP3TDP280W;支持32个内存插槽,DDR4ECCRDIMM3200MHz最大8TB;支持12个热插拔硬盘,其中8个2.5/3.5英寸SATA/SAS,4个2.5/3.5英寸SATA/SAS/NVMe);支持1个M.22280/22110NVMeSSD;网络接口≥2个10GbE网口,≥1个BMC端口,≥4个USB3.0,≥1个VGA接口;支持PCIe4.0x16≥10个;支持后置风扇≥5个;支持热插拔风扇模组N+1;搭配2000W(2+2)冗余电源,含上架导轨*1,理线支架*1)”
2、
(略)中如有相关规定的,按照上述变更要求执行,其他内容不变。
三、凡对本次公告内容提出询问的,请按以下方式:
(略)
联系人:
(略)
联系电话:
(略)
联系地址:
(略)
香港科技大学(广州)采购处
2024年07月26日
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