(略)8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目建筑工程质量检测服务(二次)-公开招标公告(
(略):SCZD2024-ZB-1550/001R)
招标项目所
(略):陕西省
(略)
一、
(略)8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目建筑工程质量检测服务(二次)(
(略):SCZD2024-ZB-1550/001R),已由项目审批/核准/备案机关批准,项目资金来源为/,
(略)。本项目已具备招标条件,现进行公开招标。
二、项目概况和招标范围项目规模:8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目占地面积约216亩,总建筑面积约170000平方米。包含生产厂房及辅助生产设施、动力设施及相应的配套设施和相关建筑物,均为框架结构;招标范围:对8吋线施工总承包项目建筑(安装、土建)工程原材料、构配件进场见证取样检测,主体结构原位检测,建筑幕墙节能检测,室内环境污染物浓度检测及其他检测等,并出具检测报告。
招标内容与范围:/
本招标项目划分为标段1个标段,本次招标为其中的:
(略)8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目建筑工程质量检测服务(二次)
三、
(略)8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目建筑工程质量检测服务(二次):
3.1投标人具有独立法人资格,具备合法有效的营业执照;
3.2投标人具备行政主管部门颁发的《检验检测机构资质认定证书》(CMA)和《计量认证》;
3.3投标人具备行政主管部门颁发的《建设工程质量检测机构综合资质》或《建设工程质量检测机构专项资质》(包括①建筑材料及构配件、②主体结构及装饰装修、③建筑节能、④建筑幕墙)或《建设工程质量检测机构资质证书》(检测范围需包含①房屋建筑土建工程建筑材料、构配件进场见证取样检测;②房屋建筑安装工程原材料、构配件进场见证取样检测;③主体结构工程现场检测;④建筑幕墙工程检测;⑤民用建筑节能检测;⑥民用建筑工程室内环境污染检测);
3.4项目负责人及质量负责人应均具有工程类(结构工程/材料/土木工程等相关专业)专业高级及以上技术职称、质量检测人员证书(A级)、且担任过同类检测项目的项目负责人/质量负责人;
3.5①投标人不得在“信用中国-
(略)”被列为失信被执行人;②
(略)被列为投标受限制的行为人;③
(略)中被列入严重违法失信名单;
3.6投标人应授权合法的人员参加投标全过程,其中法定代表人直接参加投标的,须出具法定代表人身份证明,并与营业执照上信息一致。法定代表人授权代表参加投标的,须出具法定代表人授权书及授权代表身份证;
3.7投标人基本信息及项目负责人信息在“
(略)站(
(略).cn/)”可查询;
3.8本次招标不接受联合体投标。
本项目不允许联合体投标。
四、招标文件的获取:
(略)
获取:
(略)
五、投标文件的递交递交截止时间:2024年09月04日09时30分00秒
递交方法:指定专人现场递交,不接受邮寄等其他方式:
(略)
六、开标时间及地点:
(略)
开标地点:
(略)
七、其他公告内容1.
(略)前,
(略):
(略).cn/免费注册(平台仅对供应商注册信息与其提供的附件信息进行一致性检查);注册为一次性工作,以后若有需要只需变更及完善相关信息;注册成功后,
(略)上所有发布的招标项目。平台注册成功后,
(略)真实准确完善用户信息,特别是财务信息。
2.
(略)完成购买操作,否则将无法保证获取:
(略)
3.平台统一服务热线:
(略),(工作日9:00-12:00,13:30-17:00),
(略)有关工作人员保密;
(略)工作人员联系咨询事宜,则视为下载者主动放弃信息保密的权利,
(略)将不承担任何责任。
4.下载者需要发票的,
(略)填写“开票申请”;招标文件费用由招标代理:
(略)
5.
(略)填写“购标申请”,上传加盖公章的资格要求证明材料一套,否则购买操作无法完成。招标文件费用:500元/份(售后不退)。
八、监督部门本招标项目的监督部门为/。
九、联系方式:
(略)
地址:
(略)
联系人:
(略)
电话:
(略)
电子邮件:/
招标代理:
(略)
地址:
(略)
联系人:
(略)
电话:
(略)同异议联系方式:
(略)
电子邮件:
(略)@qq.com
招标人:
(略)
招标人:
(略)
(略)(略)55337
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