南方科技大学SUSTech-JC-
(略)终止公告项目名称:
(略)
(略)SUSTech-JC-
(略)
项目类型货物类
成交方式:
(略)
采购方式:
(略)
终止理由项目发布公告后,如需终止后续采购活动,应按照《项目终止审批流程》完成审批,
(略)。
公告发布时间
(略):46:20
预算(元)880000.00
项目预算是否含税国产含税
备注
采购明细
(略)名称:
(略)
1
点锡机
1
台
是否接受进口
拒绝进口
品牌
无推荐品牌
(略)
(略)
技术规格及参数
1设备功能要求全自动高速点锡机,可以在SMT、BGA、MEMS、半导体等领域中实现高速点锡或胶水等介质,具有固定元器件、防水、防尘、保护、防震作用2点锡机技术参数与规格要求2.1性能参数1)UPH:≥4K/H2)轨道范围:XY50*50—350*550mm3)X/Y/Z重复定位精度:±
(略)@4sigma(CPK>1.33)4)X/Y/Z定位精度:±
(略)@4sigma(CPK>1.33)5)运动驱动方式:
(略)
质保期
质保期1年
售后要求
1.终身免费提供工艺辅助和培训;2.软件终身免费升级;3.维修响应时间:提供设备报修电话及联系人:
(略)
2
固晶机(核心货物)
1
台
是否接受进口
拒绝进口
品牌
无推荐品牌
(略)
(略)
技术规格及参数
1设备功能要求固晶机,晶片粘贴机,绑定芯片机。是一种固定晶体,半导体封装的机械。主要用于各种芯片贴装设备。2固晶机技术参数与规格要求2.1系统性能参数1)UPH:≥4K/H2)设备固晶位置精度公差:≤±15um;3)粒子(芯片)旋转校角度精度:±1°;4)粒子(芯片)尺寸:0.15*0.15*0.1-0.4*0.4*0.7mm;5)晶环尺寸:6英寸子母环和4寸铁环6)图像识别:≥256级灰度;7)分辨率:≥720*540像素;8)吸晶压力:可调30g—250g;9)固晶压力;可调60g—250g;10)载具长度:120-200mm;11)载具宽度:75-120mm;12)载具厚度:0.1-5mm;2.2选配功能1)收料机构2)
(略)3)
(略)定制3所响应产品必须是全新、未使用过的原装合格正品(包括零部件),如安装或配置了软件的,须为正版软件。
质保期
质保期1年
售后要求
1.终身免费提供工艺辅助和培训;2.软件终身免费升级;3.维修响应时间:提供设备报修电话及联系人:
(略)
付款方式:
(略)
交货期合同签订后50天(自然日)内,具体时间根据学校要求提前7天(自然日)通知送货
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