现就开投半导体产业园项目地质勘察及第三方外业见证进行公开招标。欢迎符合要求并有能力完成本项目的投标人前来投标。
一、工程情况
1、招标项目名称:
(略)
2、
(略):L
(略)(略)
3、项目概况:开投半导体产业园项目位于位于杭州临平经济技术
(略)外附属工程等。
4、招标范围:开投半导体产业园项目地质勘察及第三方外业见证,采购内容为地质勘察、第三方外业见证等内容,具体要求详见本招标文件“第三部分招标需求”。
5、本次招标概算:90万元。
二、合格投标人的资格要求:
1、具有独立法人资格,具备工程勘察综合类甲级资质或工程勘察专业类(岩土工程(勘察))乙级及以上资质的企业(浙江省外的企业需取得有效的浙江省建设厅备案的“外省勘察设计企业进入浙江省承接业务登记备案证明”且报名资格条件以备案资质为准);
2、谢绝联合体投标;
3、与招标人:
(略)
三、报名时间及形式:
1、报名时间:2024年8月12日至2024年8月14日,上午:9:00-11:30;下午:14:30-16:30,未报名的投标人视为无效投标。
2、报名形式:现场报名。
3、报名地点:
(略)
四、报名时应提供以下资料(均须加盖公章):
1、企业法人营业执照原件及复印件(复印件加盖公章,验原件留复印件);
2、法定代表人授权委托书原件;
3、授权代表有效身份证件原件及复印件(复印件加盖公章,验原件留复印件);
4、资质证书原件及复印件(复印件加盖公章,验原件留复印件)
本项目投标人的资格仍需接受评标委员会审查。
五、招标文件的获取:
(略)
六、投标文件的递交(逾期送达或未密封将予以拒收):详见招标文件。
七、联系方式:
(略)
1、采购人:
(略)
联系人:
(略)
2、采购代理机构:
(略)
联系人:
(略)
招标人:
(略)
公告.pdf开投半导体产业园项目地质勘察及外业见证(招标文件).zip
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