开投半导体产业园项目测绘招标公告

现就开投半导体产业园项目测绘项目进行公开招标。欢迎符合要求并有能力完成本项目的投标人前来投标。
一、工程情况
1、招标项目名称：（略）
2、（略）：L（略）（略）
3、项目概况：开投半导体产业园项目位于项目位于杭州临平经济技术（略）外附属工程等。
4、招标范围：完成开投半导体产业园项目测绘，包括但不限于：控制测量、地形测绘、土方测量、断面测量、勘测定界、综合管线探测、建筑面积测绘、宗地测量、土地复核等及完成招标人：（略）
二、合格投标人的资格要求：
1、具有独立法人资格，且具有国家测绘地理信息部门颁发的乙级及以上测绘资质；
2、本项目不接受联合体投标；
3、与招标人：（略）
三、本项目采用资格后审，无需报名，但在开标前需提供下列资料：
1、企业法人营业执照（或事业单位：（略）
2、法定代表人授权委托书原件；
3、授权代表有效身份证件原件及复印件；
本项目投标人的资格仍需接受评标委员会审查，审查不通过，则否决其投标。
四、投标文件的递交（逾期送达或未密封将予以拒收）：详见招标文件。
五、联系方式：（略）
1、采购人：（略）
联系人：（略）
2、采购代理机构：（略）
联系人：（略）

招标人：（略）
日期：2024年8月9日
公告.pdf开投半导体产业园项目测绘(招标文件).zip