半导体先进装备研发制造中心项目（一期）厂务自控（FMCS）系统-招标公告

（略）项目（一期）
厂务自控（FMCS）系统招标公告

1.招标条件
（略）项目（一期）已批准建设，（略），建设资金来自企业自筹，项目出资比例为100%，（略）。项目已具备招标条件，现对该项目的厂务自控（FMCS）系统与相关服务进行公开招标。
2.项目概况与招标范围
2.1项目概况：
（略）建设地点：（略）
（略）建设规模：本次建设内容包括：（略）车间约22137平方米，（略）约4125平方米。（略）车间为丙类生产的电子工业洁净厂房（丙2类），建筑层数为地上两层。地上一层（略）、空压机房、工艺冷却水房等。
2.2招标范围：
（略）分为上层用于监控、（略），包括：（略）的深化设计；所有硬件及软件，如控制器、传感器、变送器、仪表、仪表用气体管线、控制逻辑、HMI界面等；自控设备的电源、控制、线缆、配管和通讯布线；设备和材料的采购、运输、空间协调及安装；系统的测试、启动、试运行、培训、文档及编制竣工资料等全部工作；以上各环节所需的人工、设备和材料。详见本项目图纸内容，具体以包定义文件、技术规格书及业主的解释为准。
2.3计划工期：330天
计划开工日期：2024年10月01日；计划竣工日期：2025年08月30日。
实际开工日期及工期以书面签订的合同为准。
2.4质量要求：工程质量符合国家现行的《建筑工程施工质量验收统一标准》和相关专业工程施工质量验收规范的规定，一次性验收合格。
2.5本项目共划分为一个标段。
3.投标人资格要求
3.1资质要求：
1）具有中国境内注册的独立企业法人资格。
2）投标人必须具备：建筑机电安装工程专业承包壹级或电子与智能化工程专业承包二级及以上资质，并具有有效的安全生产许可证。
3.2财务要求：投标人财务状况良好，没有处于财产被没收、接管、破产或其他关、停、并、转的状态。投标人须提供近（略）年经会计师事务所或者审计机构审计的财务会计报表，包括资产负债表、利润表和财务情况说明书（或附注）。
3.3业绩要求：投标人近5年（2019年6月1日—至今，以合同签订日期为准）具有工程合同金额不小于1000万的项目业绩（项目应包含半导体FMCS内容）不少于3个。业绩证明材料至少包括合同首页、金额页、签署页等关键页。
3.4人员要求：
项目经理：（略）
注：如拟派项目经理：（略）
技术负责人：具有半导体厂FMCS相关项目技术负责人经验，工作年限3年及以上。
3.5单位：（略）
3.6本次招标不接受联合体投标。
4.招标文件的获取：（略）
4.1凡有意参加投标者，请于2024年8月13日至2024年8月19日17时（北京时间，下同），（略）（网址：（略）.cn）购买并下载招标文件，现场不予受理。
4.2招标文件电子版每套售价（略），（略）管理费200元，售后不退。
4.（略）（网址：（略）.cn）注册会员，在公告栏中寻找有意向参与的项目，点击“我的工作台”-“寻找招标项目”，检索到要参与的项目，点击“立即投标”，按照提示操作并在线支付标书费完成招标文件下载流程，（略）问题请联系客服（略）。（注：（略）注册信息开具，请自行下载电子发票。（略）管理费发票由“（略）”开具。）
5.投标文件的递交
5.1投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2024年9月3日9时00分，地点：（略）
5.2逾期送达的、未送达指定地点：（略）
6.发布公告的媒介
（略）（（略））、（略）（（略）.cn）（略）（（略）.cn）网站上发布。
7.联系方式：（略）
招标人：（略）
招标代理：（略）
地址：（略）
山东（略）
地址：（略）
（略）
邮编：/
邮编：100081
联系人：（略）
联系人：（略）
电话：（略）
电话：（略）、（略）
传真：/
传真：（略）
电子邮件：/
电子邮件：（略）@（略）
（略）址：/
（略）址：（略）.cn


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