北京智芯微电子科技有限公司2024年第十九次集中采购（轻量化）封装测试-事前公示

项目单位：（略）
（略）2024年第十九次集中采购（轻量化）封装测试
事前公示
采购批次名称：（略）
（略）2024年第十九次集中采购（轻量化）
封装测试
（略）
ZX202419-ZX
采购项目及拟定的供应商


采购项目名称：（略）
物资品类
供应商名称：（略）
功率芯片类封测加工服务采购
功率芯片类封测加工服务采购


（略），
（略）

高温封装
高温封装
北京微电子技术研究所,
（略）
备注
公示期限从2024年8月30日至2024年9月4日止，对公示内容有异议的，请于公示期内以书面形式实名（包括单位：（略）
附：封装测试类采购专业论证意见
封装测试类采购专业论证意见.zip
附件内容识别结果
（略）高温封装服务采购专业论证意见
采购项目名称：（略）
论证意见
高温封装
1
1．前期调研情况
我司自研1200V40mΩSiCMOS项目，研发阶段需求需要摸清产品在高温条件下参数的边界，以指导后续的设计改进和工艺优化。（略）只能提供传统塑封封装，无法满足高温要求，故申请对框架外TO-254封装厂家进行调研。
2．封测形式要求方面
1200V40mΩSiCMOS产品应用场景很多为高温环境（如集装箱储能、深井钻探、高温充电桩等，温度超过200℃），对产品高温性能有挑战。传统塑封封装的极限温度在175℃，当处于200℃温度以上时，塑封材料稳定性无法满足要求，长期工作在高温状态下会导致器件失效，因此需要进行SiCMOS的高温封装。
在封装设计方面，封装厂需要具备定制金属封装设计能力，可根据用户需求实现定制化封装设计服务；在封装加工方面，封装厂需具备TO金属类型产品的封装能力，并按照用户定制要求进行封装生产；在资质方面，封装厂需取得行业广泛认可，具备CNAS认证等相关资质。
经调研，符合我司最终要求的厂家为北京微电子技术研究所、（略）。
经论证，本项目符合《（略）采购计划管理办法》第三十九条第一款“技术复杂、有特殊要求或受自然环境限制，只有少量供应商可供选择的”及《（略）2024
年度采购策略》第九条第五款“封装测试类采购”典型业务场景，因此采用邀请竞争性谈判方式：（略）
拟邀请供应商信息：北京微电子技术研究所
（略）
专家姓名（签字）
工作单位：（略）
（略）
职务或职称正高
黄海潮
（略）
高工
项目单位：（略）
负责人签字：（盖章）
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（略）
功率芯片类封测加工服务采购专业论证意见采购项目名称：（略）
估算金额（万元）
1．前期调研情况
我司自研功率器件项目，研发阶段需求对产品封装后进行验证经调研，目前已有框架内可满足TO（略）。（略）引线框架较小，其尺寸无法封装自研功率芯片，为保证后续项目顺利实施，故申请对框架外
TO封装厂家进行调研。
2.封测形式要求方面。
我司功率芯片产品面向光伏、充电桩、储能等领域，产品主要面向高压大电流应用领域，芯片材质满足硅基、碳化硅等，可靠性要满足AEC、JESD等可靠性考核要求，产品封装形式能够满足TO-247
论证意见
封装类型，封装厂需要具备物理切割、激光切割等工艺，同时能够满足我司特殊产品封装导线架、基板及封测治具定制化的要求。（略）方面，我司要求封测厂具备满足对应封测产品的测试设备，包括但不限于数字类、（略）；在测试数据交付方面，封测厂应具备测试数据的数据追溯性和保存共享。
经调研，（略），（略）。
经论证，本项目符合《（略）采购计划管理办法》第三十九条第一款“技术复杂、有特殊要求或受自然环境限制，只有少量供应商可供选择的”及《（略）2024
年度采购策略》第九条第五款“封装测试类采购”典型业务场景，
因此采用邀请竞争性谈判方式：（略）
拟邀请供应商信息：（略）
（略）
专家姓名(签字)
工作单位：（略）
（略）
项目单位：（略）
负责人签字：日期：
职务或职称正高高工
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