上海稷以科技有限公司扩建项目

（略）位于（略）厂房，地
属（略）闵行经济技术（略），租赁面积9348.3m2，主要进行硅基及化合物半导体加工
设备的组装生产并采用自厂生产的设备开展刻蚀、去胶、沉积、氮化及清洗活化等工艺
研发实验。现有项目产能为年产硅基及化合物半导体加工设备产能350台/年，现有研发
内容为年进行刻蚀工艺研发实验300批次、去胶工艺研发试验200批次、沉积工艺研发试
验300批次、氮化工艺研发实验200批次、清洗活化工艺研发实验200批次。
因电子气体种类对产品的性能、成品率、集成度等方面均具有重要影响，为寻找刻
蚀、沉积、氮化等参数的最优解，项目拟新增刻蚀、沉积、氮化气体种类，从而进行刻
蚀工艺、沉积工艺、氮化工艺研发。本次新增刻蚀工艺研发实验300批次/年、沉积工艺
研发试验300批次/年、氮化工艺研发实验200批次/年。项目为小试研发实验室项目，行
业类别为M7320工程和技术研究和试验发展。
项目总投资2000万元，环保投资100万元
附件1：（略）扩建项目-报批公示稿_已标记密文.pdf8.2MB,下载次数0