集成电路快封产教融合实训基地子项目1-芯片可靠性分析设备采购公告（重新采购第1次）

公告信息：
采购项目名称：（略）
品目其他试验仪器及装置
采购单位：（略）
（略）域（略）公告时间2024年09月05日09:56
获取：（略）
招标文件售价￥0
（略）（http.//zfcgszggzycom:8081/)
开标时间2024年06月17日14:00
（略）（http.//zfcgszggzycom:8081/)
预算金额￥240.000000万元（人民币）
联系人：（略）
项目联系人：（略）
项目联系电话：（略）
采购单位：（略）
采购单位：（略）
采购单位：（略）
（略）
代理机构：（略）
代理机构：（略）
项目概况：（略）快封产教融合实训基地子项目1-芯片可靠性分析设备招标项目的潜在投标人应在（本公告附件中）获取：（略）
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本文来源:https://（略）.html
该单位：（略）