一、项目信息
采购人:
(略)
项目名称:
(略)
拟采购的货物或者服务的说明:
半导体材料、工艺和器件芯片仿真软件的开发是多学科交叉融合难题中的难题,涉及学科包括物理、化学、数学、流体力学、计算机、半导体、材料等多个理工科,开发这样一款全链条仿真工具,不仅需要对
(略)线的正确性,同时还需要专业的软件开发团队针对不同的开发阶段,拆解成各项可执行的任务,因此在技术上需要借助商业软件的成品和配套的技术服务能力。
全链条仿真工具的研发需要采购软件具备完整的半导体材料参数库,支持包括不同组分化合物材料在内的工艺参数和器件参数自定义。此外还需包含完备的微电子器件和化合物器件模型理论,具备清晰的软件交互逻辑框架,支持python语言调用求解核心,支持AI优化工具和拓展工具集。
拟采购的货物或服务的预算金额:98.000000万元(人民币)
采用单一来源采购方式:
(略)
申请人提出以单一来源方式:
(略)
二、拟定供应商信息
名称:
(略)
地址:
(略)
三、公示期限
2024年09月07日至2024年09月13日
四、其他补充事宜:
五、联系方式:
(略)
1.采购人:
(略)
联系人:
(略)
地址:
(略)
联系方式:
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2.财政部门
联系人:
(略)
联系地址:
(略)
联系电话:
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3.采购代理机构:
(略)
名称:
(略)
地址:
(略)
联系方式:
(略)
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