(略)8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目建筑工程质
量检测服务(二次)-中标结果公示
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(略):SCZD2024-ZB-1550/001R)
(略)8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目建筑工程质量检测服务(二次)(
(略):SCZD2024-ZB-1550/001R),
(略)8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目建筑工程质量检测服务(二次):的中标人如下:一、
(略)8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目建筑工程质量检测服务(二次)
中标人中标价格
(略)①表(一)土建原材料及安装材料检测项目表1-1--包干总价合计(元):204000.00;②表(一)土建原材料及安装材料检测项目表1-2--单价合计(元):85260.00;③表(二)主体结构原位检测工作表--单价合计(元):0.9;④表(三)建筑节能幕墙检测项目表--单价合计(元):45220.00;⑤表(四)环境检测项目表—单价合计(元):32480.00
二、其他公告内容/三、联系方式:
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招标人:
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招标人:
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